Kaisi 0.12mm BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone IC CPU ( A-9 ) 6S/6SP***DE Warehouse***(SKU:1507397) Teilen Sie WhatsApp Facebook X Pinterest Messenger E-Mail Produkt Form A-9:6S/6SP Lesen Sie mehr SKU: 1507397 $2.15 Exkl. MwSt Anzahl Zum Warenkorb hinzufügen Bei diesem Artikel handelt es sich um einen wiederkehrenden Kauf oder Kauf mit Zahlungsaufschub. Indem ich fortfahre, stimme ich den Stornierungsrichtlinie zu und autorisiere Sie, meine Zahlungsmethode zu den auf dieser Seite aufgeführten Preisen, in der Häufigkeit und zu den Terminen zu belasten, bis meine Bestellung ausgeführt wurde oder ich, sofern zulässig, storniere.
